창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YMU759B-QE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YMU759B-QE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YMU759B-QE2 | |
| 관련 링크 | YMU759, YMU759B-QE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48013ADR | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013ADR.pdf | |
![]() | RG2012V-182-P-T1 | RES SMD 1.8K OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-182-P-T1.pdf | |
![]() | PT2260R4S | PT2260R4S PTC SOP-16 | PT2260R4S.pdf | |
![]() | EH-430 | EH-430 KEYEBCE DIP | EH-430.pdf | |
![]() | MIP2E4D | MIP2E4D PAN DIP-7 | MIP2E4D.pdf | |
![]() | TK10469MTL | TK10469MTL TOKO SOP | TK10469MTL.pdf | |
![]() | W25X16AVSS2G | W25X16AVSS2G WINBOND SOP | W25X16AVSS2G.pdf | |
![]() | MPSA92-TIP-J-TB | MPSA92-TIP-J-TB ORIGINAL SMD or Through Hole | MPSA92-TIP-J-TB.pdf | |
![]() | F751700GPQ | F751700GPQ ORIGINAL BGA | F751700GPQ.pdf | |
![]() | IDT70V5388S200BG8 | IDT70V5388S200BG8 IDT BGA | IDT70V5388S200BG8.pdf | |
![]() | PMV40UN T/R | PMV40UN T/R NXP SMD or Through Hole | PMV40UN T/R.pdf |