창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YMP548 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YMP548 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YMP548 | |
| 관련 링크 | YMP, YMP548 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HC-49/U-S19660800ABJB | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S19660800ABJB.pdf | |
![]() | RC1218DK-0711R8L | RES SMD 11.8 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0711R8L.pdf | |
![]() | SIL2024ACB24 | SIL2024ACB24 SILICONIMAGE BGA | SIL2024ACB24.pdf | |
![]() | DAC-088C | DAC-088C ORIGINAL DIP14 | DAC-088C.pdf | |
![]() | LM75C1MX-5 | LM75C1MX-5 NS SOP8 | LM75C1MX-5.pdf | |
![]() | 30JG2Z11 | 30JG2Z11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 30JG2Z11.pdf | |
![]() | MXSIGDM | MXSIGDM MICROCHIP SMD or Through Hole | MXSIGDM.pdf | |
![]() | TC1264-2.8VDB | TC1264-2.8VDB Microchip SMD or Through Hole | TC1264-2.8VDB.pdf | |
![]() | MAX9718AEBL+T | MAX9718AEBL+T MAXIM BGA | MAX9718AEBL+T.pdf | |
![]() | 0805NPO151J500NT | 0805NPO151J500NT ORIGINAL 0805-151J | 0805NPO151J500NT.pdf | |
![]() | JW-20-04-T-S-395-156-VS | JW-20-04-T-S-395-156-VS SAMTEC ORIGINAL | JW-20-04-T-S-395-156-VS.pdf |