창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YMF719-SA2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YMF719-SA2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YMF719-SA2 | |
관련 링크 | YMF719, YMF719-SA2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BS030033BJ15238AV1 | 1500pF 15000V(15kV) 세라믹 커패시터 축방향, CAN - 나사형 단자 1.181" Dia x 1.890" L(30.00mm x 48.00mm) | BS030033BJ15238AV1.pdf | |
![]() | GRM2166R1H910JZ01D | 91pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166R1H910JZ01D.pdf | |
![]() | KA8330 | KA8330 SAMSUNG DIP | KA8330.pdf | |
![]() | SUB50N03 | SUB50N03 GS TO-252 | SUB50N03.pdf | |
![]() | MIC38C45-IBM | MIC38C45-IBM MICROCHIP SMD-16 | MIC38C45-IBM.pdf | |
![]() | MSP430F417IPZR | MSP430F417IPZR TI SMD or Through Hole | MSP430F417IPZR.pdf | |
![]() | G5958-11 | G5958-11 ORIGINAL CAN | G5958-11.pdf | |
![]() | LELEM4532T1R2M | LELEM4532T1R2M ORIGINAL SMD or Through Hole | LELEM4532T1R2M.pdf | |
![]() | KM41C46P-12 | KM41C46P-12 MIT DIP | KM41C46P-12.pdf | |
![]() | G24101DNG | G24101DNG M-TEK DIP24 | G24101DNG.pdf | |
![]() | ZMM24 24V | ZMM24 24V SG LL-34 | ZMM24 24V.pdf |