창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YMF262M(T/R) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YMF262M(T/R) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YMF262M(T/R) | |
관련 링크 | YMF262M, YMF262M(T/R) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK063CG330KP-F | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG330KP-F.pdf | |
![]() | CRCW251218K0JNEGHP | RES SMD 18K OHM 5% 1.5W 2512 | CRCW251218K0JNEGHP.pdf | |
![]() | DRV593VFPRG4 | DRV593VFPRG4 IC IC | DRV593VFPRG4.pdf | |
![]() | KTC1624-B-RTF/P | KTC1624-B-RTF/P KEC SOT89 | KTC1624-B-RTF/P.pdf | |
![]() | TCM810TVLB | TCM810TVLB MICROCHIP SO70-3 | TCM810TVLB.pdf | |
![]() | CX80503-27 | CX80503-27 SKXWORKS BGA | CX80503-27.pdf | |
![]() | RPM-672 | RPM-672 ROHM SIDE-DIP3 | RPM-672.pdf | |
![]() | EI731463J | EI731463J AKI N A | EI731463J.pdf | |
![]() | PZ2012-221-2R0TF | PZ2012-221-2R0TF MUR SMD or Through Hole | PZ2012-221-2R0TF.pdf | |
![]() | FCN-234J096-G/01-SU | FCN-234J096-G/01-SU FUJI SMD or Through Hole | FCN-234J096-G/01-SU.pdf | |
![]() | 30B2 | 30B2 TOSHIBA DO-35 | 30B2.pdf | |
![]() | WG150045S | WG150045S WESTCODE module | WG150045S.pdf |