창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YMF26-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YMF26-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YMF26-M | |
| 관련 링크 | YMF2, YMF26-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02391.25VXEP | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 02391.25VXEP.pdf | |
![]() | L-07C2N4SV6T | 2.4nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 160 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07C2N4SV6T.pdf | |
![]() | RG2012N-2103-W-T5 | RES SMD 210K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2103-W-T5.pdf | |
![]() | SFH600-0X019 | SFH600-0X019 VIS/INF DIPSOP | SFH600-0X019.pdf | |
![]() | GXM266P-2.9-85C | GXM266P-2.9-85C VLSI SMD or Through Hole | GXM266P-2.9-85C.pdf | |
![]() | 2N3882 | 2N3882 ORIGINAL CAN | 2N3882.pdf | |
![]() | KSD882 | KSD882 FORG TO-126 | KSD882 .pdf | |
![]() | EXAD02 | EXAD02 INTEL BGA | EXAD02.pdf | |
![]() | B2BPHKR | B2BPHKR JST SMD or Through Hole | B2BPHKR.pdf | |
![]() | 1N3965A | 1N3965A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N3965A.pdf | |
![]() | DBV5W5P80C6M40LF | DBV5W5P80C6M40LF FCI SMD or Through Hole | DBV5W5P80C6M40LF.pdf |