창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YM6013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YM6013 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YM6013 | |
| 관련 링크 | YM6, YM6013 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH32MN820J23L | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 70mA 6.2 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32MN820J23L.pdf | |
![]() | PTN1206E7681BST1 | RES SMD 7.68K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E7681BST1.pdf | |
![]() | HCPL-7800A-50YE | HCPL-7800A-50YE AVAGO QQ- | HCPL-7800A-50YE.pdf | |
![]() | MSCRFD | MSCRFD MSC SOP-8 | MSCRFD.pdf | |
![]() | TCM0605-650-2P-T | TCM0605-650-2P-T TDK SMD | TCM0605-650-2P-T.pdf | |
![]() | SE556JG | SE556JG TI DIP | SE556JG.pdf | |
![]() | 24LC32A-I/ST | 24LC32A-I/ST MICROCHIP TSSOP8 | 24LC32A-I/ST.pdf | |
![]() | SPED210200 | SPED210200 ALPS SMD or Through Hole | SPED210200.pdf | |
![]() | ETK4862M | ETK4862M KT SOP8 | ETK4862M.pdf | |
![]() | 54S30/BDAJC | 54S30/BDAJC MOT CSOP | 54S30/BDAJC.pdf | |
![]() | LM2991SX-NOPB (LF) | LM2991SX-NOPB (LF) NEC SMD or Through Hole | LM2991SX-NOPB (LF).pdf | |
![]() | NWI0805F-47NK-L | NWI0805F-47NK-L TAIWAN SMD or Through Hole | NWI0805F-47NK-L.pdf |