창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YM-LQ007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YM-LQ007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YM-LQ007 | |
| 관련 링크 | YM-L, YM-LQ007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RLB0914-101KL | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 280 mOhm Max Radial | RLB0914-101KL.pdf | |
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![]() | M34300N4-619FP | M34300N4-619FP MITSUBIS SOP | M34300N4-619FP.pdf | |
![]() | SWPA3010S2R2NT | SWPA3010S2R2NT ORIGINAL SMD or Through Hole | SWPA3010S2R2NT.pdf | |
![]() | ST62T01C6 | ST62T01C6 ST SOP16 | ST62T01C6 .pdf | |
![]() | FMB-3FU | FMB-3FU SANKEN TO-247 | FMB-3FU.pdf | |
![]() | BU941J | BU941J ORIGINAL SMD or Through Hole | BU941J.pdf | |
![]() | TSM897AW1B | TSM897AW1B ORIGINAL SMD or Through Hole | TSM897AW1B.pdf | |
![]() | PIC18CF1220-I/SS | PIC18CF1220-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18CF1220-I/SS.pdf |