창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YL936 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YL936 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YL936 | |
| 관련 링크 | YL9, YL936 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRA06P0834K99FTA | RES ARRAY 4 RES 4.99K OHM 1206 | CRA06P0834K99FTA.pdf | |
![]() | MJ1212FE-R52 | RES 12.1K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ1212FE-R52.pdf | |
![]() | PCF8578U/2 | PCF8578U/2 NXP SMD or Through Hole | PCF8578U/2.pdf | |
![]() | MB838200-20P-G | MB838200-20P-G ORIGINAL DIP | MB838200-20P-G.pdf | |
![]() | PI74LP16374AVX | PI74LP16374AVX PERICOM SMD or Through Hole | PI74LP16374AVX.pdf | |
![]() | 48206-4003 | 48206-4003 MOLEX SMD or Through Hole | 48206-4003.pdf | |
![]() | SIMMP-P0601BK00-G | SIMMP-P0601BK00-G ORIGINAL SMD or Through Hole | SIMMP-P0601BK00-G.pdf | |
![]() | HISENSE8859-5=8859CPNG6GHT | HISENSE8859-5=8859CPNG6GHT TOS DIP-64 | HISENSE8859-5=8859CPNG6GHT.pdf | |
![]() | ISP1561BM,518 | ISP1561BM,518 IR SMD or Through Hole | ISP1561BM,518.pdf | |
![]() | ML4861CS3 | ML4861CS3 MIC SOIC | ML4861CS3.pdf | |
![]() | EKLJ201ELL181MM25S | EKLJ201ELL181MM25S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKLJ201ELL181MM25S.pdf |