창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YJB-MR16B-2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YJB-MR16B-2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YJB-MR16B-2.5 | |
| 관련 링크 | YJB-MR1, YJB-MR16B-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 500D336M050CB2A | 33µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 500D336M050CB2A.pdf | |
| F751A337MDC | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F751A337MDC.pdf | ||
![]() | SCA2 | SCA2 AMIS QFP-100 | SCA2.pdf | |
![]() | SPBNNW630S1ASDSQSD | SPBNNW630S1ASDSQSD SAMSUNG SMD or Through Hole | SPBNNW630S1ASDSQSD.pdf | |
![]() | MP7683MFE/883B | MP7683MFE/883B MP CDIP24 | MP7683MFE/883B.pdf | |
![]() | S21ME6FI | S21ME6FI SHARP DIP-5 | S21ME6FI.pdf | |
![]() | SAB-C501G-LN SAB80C32 | SAB-C501G-LN SAB80C32 SIEMENS PLCC44 | SAB-C501G-LN SAB80C32.pdf | |
![]() | MAX907CSA SOP8 | MAX907CSA SOP8 MAXIM SMD or Through Hole | MAX907CSA SOP8.pdf | |
![]() | DEBF33A103ZN2A | DEBF33A103ZN2A MURATA DIP | DEBF33A103ZN2A.pdf | |
![]() | M-8880-01PC | M-8880-01PC TELTONE PLCC | M-8880-01PC.pdf | |
![]() | M38B57MCH-D233FP | M38B57MCH-D233FP MIT QFP100 | M38B57MCH-D233FP.pdf |