창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YJ-TG8102L12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YJ-TG8102L12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YJ-TG8102L12 | |
관련 링크 | YJ-TG81, YJ-TG8102L12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SA305E474MAR | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA305E474MAR.pdf | |
![]() | 6-2176073-7 | RES SMD 2.61KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 6-2176073-7.pdf | |
![]() | HMC344LP3ETR | RF Switch IC WLAN SP4T 8GHz 50 Ohm 16-QFN (3x3) | HMC344LP3ETR.pdf | |
![]() | G6A | G6A OEG SMD or Through Hole | G6A.pdf | |
![]() | 55087 | 55087 MURR null | 55087.pdf | |
![]() | J143GR | J143GR TOSHIBA DIP | J143GR.pdf | |
![]() | W25Q6406 | W25Q6406 WINBOND SOP8 | W25Q6406.pdf | |
![]() | LM3876TNOPB | LM3876TNOPB NSC 20TUBETO | LM3876TNOPB.pdf | |
![]() | MG300J2YS40 | MG300J2YS40 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG300J2YS40.pdf | |
![]() | HLMP-1719.MP4A | HLMP-1719.MP4A FAIRCHILD SMD or Through Hole | HLMP-1719.MP4A.pdf | |
![]() | MCP603T-E/SN | MCP603T-E/SN Microchip 8-SOIC | MCP603T-E/SN.pdf | |
![]() | FLL24002U | FLL24002U NXP HOT | FLL24002U.pdf |