창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YGV635-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YGV635-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YGV635-B | |
| 관련 링크 | YGV6, YGV635-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D681MXBAR | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D681MXBAR.pdf | |
![]() | MKP383415063JF02G0 | 0.15µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP383415063JF02G0.pdf | |
![]() | 32.00M | 32.00M SMIINC 5 7 | 32.00M.pdf | |
![]() | T12M5T-600B | T12M5T-600B LITEON/ TO-220 | T12M5T-600B.pdf | |
![]() | XC6203E181MR | XC6203E181MR AVX SMD or Through Hole | XC6203E181MR.pdf | |
![]() | M306NKFHGP#U3 | M306NKFHGP#U3 RENESAS SMD or Through Hole | M306NKFHGP#U3.pdf | |
![]() | HPIXP2350ADTSL9QF | HPIXP2350ADTSL9QF Intel SMD or Through Hole | HPIXP2350ADTSL9QF.pdf | |
![]() | XC95108 PC84 15I | XC95108 PC84 15I XILINX PLCC-84L | XC95108 PC84 15I.pdf | |
![]() | HEF4754 | HEF4754 ORIGINAL DIP | HEF4754.pdf | |
![]() | PI5V331 | PI5V331 PERICOM SMD or Through Hole | PI5V331.pdf | |
![]() | C0603C279C1GAC7867 | C0603C279C1GAC7867 Kemet SMD or Through Hole | C0603C279C1GAC7867.pdf |