창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YGV629-VZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YGV629-VZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YGV629-VZ | |
| 관련 링크 | YGV62, YGV629-VZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 42413000101 | FUSE BOARD MNT 3A 125VAC/VDC SMD | 42413000101.pdf | |
![]() | 416F500X3IAR | 50MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3IAR.pdf | |
![]() | NPA1008 | RF Amplifier IC 20MHz ~ 2.7GHz 24-QFN (4x4) | NPA1008.pdf | |
![]() | 62413-51 | 62413-51 ORIGINAL QFP | 62413-51.pdf | |
![]() | TLYE25TP(T) | TLYE25TP(T) TOSHIBA ROHS | TLYE25TP(T).pdf | |
![]() | 74LVC244APW(VC00) | 74LVC244APW(VC00) PHI TSSOP | 74LVC244APW(VC00).pdf | |
![]() | LP2950-3.3 -5.0 | LP2950-3.3 -5.0 NS SMD or Through Hole | LP2950-3.3 -5.0.pdf | |
![]() | FZ2400R17KE3_B2 | FZ2400R17KE3_B2 Eupec 2400A 1700V | FZ2400R17KE3_B2.pdf | |
![]() | 167295-1 | 167295-1 TYC SMD or Through Hole | 167295-1.pdf | |
![]() | 300V-40V | 300V-40V VICOR SMD or Through Hole | 300V-40V.pdf | |
![]() | RMC10-221JT | RMC10-221JT ORIGINAL SMD or Through Hole | RMC10-221JT.pdf | |
![]() | URT1C470MCH | URT1C470MCH NICHICON DIP | URT1C470MCH.pdf |