창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YGV627-V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YGV627-V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YGV627-V | |
| 관련 링크 | YGV6, YGV627-V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LA30QS3004TI | FUSE CARTRIDGE 300A 300VAC/VDC | LA30QS3004TI.pdf | |
![]() | 7A08000001 | 8MHz ±20ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A08000001.pdf | |
![]() | LTC5541IUH#TRPBF | RF Mixer IC W-CDMA Down Converter 1.3GHz ~ 2.3GHz 20-QFN-EP (5x5) | LTC5541IUH#TRPBF.pdf | |
![]() | LMV324IDRG4 | LMV324IDRG4 TEXAS SOIC | LMV324IDRG4.pdf | |
![]() | RP101K331D | RP101K331D RICOH DFN | RP101K331D.pdf | |
![]() | TY4M5150 | TY4M5150 NEC QFP44 | TY4M5150.pdf | |
![]() | PBSS4350Z/DG | PBSS4350Z/DG NXP SMD or Through Hole | PBSS4350Z/DG.pdf | |
![]() | PCA9512D | PCA9512D NXP SMD or Through Hole | PCA9512D.pdf | |
![]() | epBC845 | epBC845 st SMD or Through Hole | epBC845.pdf | |
![]() | T217BC | T217BC CHINA SMD or Through Hole | T217BC.pdf | |
![]() | LP4101LT3G | LP4101LT3G LRC SOT-23 | LP4101LT3G.pdf | |
![]() | D703114GF | D703114GF ORIGINAL SMD or Through Hole | D703114GF.pdf |