창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YGV606B-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YGV606B-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YGV606B-F | |
관련 링크 | YGV60, YGV606B-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CN-73-C5 | QD CONN W/5M MAIN CABLE | CN-73-C5.pdf | |
![]() | STUN030 | STUN030 EIC SMC | STUN030.pdf | |
![]() | D39M-06D | D39M-06D FUI SMD or Through Hole | D39M-06D.pdf | |
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![]() | LC7866E/-1 | LC7866E/-1 N/A QFP | LC7866E/-1.pdf | |
![]() | VSC9158SI | VSC9158SI VITESSE BGA | VSC9158SI.pdf | |
![]() | RYA12048 | RYA12048 ORIGINAL DIP | RYA12048.pdf | |
![]() | MLX90245,90245, | MLX90245,90245, MELEXIS SMD or Through Hole | MLX90245,90245,.pdf | |
![]() | K7J161882B-EC30000 | K7J161882B-EC30000 SAMSUNG BGA165 | K7J161882B-EC30000.pdf | |
![]() | RN112-0.6/02 | RN112-0.6/02 SCHAFFNER DIP-4 | RN112-0.6/02.pdf |