- YGV606-F
- 제조업체 부품 번호
- YGV606-F
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- YGV606-F ORIGINAL SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
YGV606-F 가격 및 조달
가능 수량
93390 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 YGV606-F 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. YGV606-F 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. YGV606-F가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- YGV606-F 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
YGV606-F 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-YGV606-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YGV606-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YGV606-F | |
| 관련 링크 | YGV6, YGV606-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
YGV606-F 의 관련 제품
 | RDEC72A155K3M1H03A | 1.5µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | RDEC72A155K3M1H03A.pdf | |
| 3SB 1.6-R | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 3AB 3AG | 3SB 1.6-R.pdf | |
 | SC10F-181 | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 1.02A 530 mOhm Max Nonstandard | SC10F-181.pdf | |
.jpg) | RT1206FRD072K1L | RES SMD 2.1K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD072K1L.pdf | |
 | CMF55255R00FKEB70 | RES 225 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55255R00FKEB70.pdf | |
| TCM4400E | TCM4400E TI QFP | TCM4400E .pdf | |
| UCC38086PWRG4 | UCC38086PWRG4 TI/BB MSOP8 | UCC38086PWRG4.pdf | |
| 006208530410020+ | 006208530410020+ AVX SMD or Through Hole | 006208530410020+.pdf | |
| WP90081L16 | WP90081L16 CTS SMD or Through Hole | WP90081L16.pdf | |
| SMBG5.0A/2 | SMBG5.0A/2 ORIGINAL ORIGINAL | SMBG5.0A/2.pdf | |
| LTE-302P1 | LTE-302P1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTE-302P1.pdf | |
| 9ul6000000e20f3 | 9ul6000000e20f3 hkc SMD or Through Hole | 9ul6000000e20f3.pdf |