창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YG96356 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YG96356 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YG96356 | |
| 관련 링크 | YG96, YG96356 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ERB-SE0R50U | FUSE BOARD MNT 500MA 32VDC 0603 | ERB-SE0R50U.pdf | |
![]() | PHT2010E10R0DGT200 | RES SMD 10 OHM 0.5% 1/5W 2010 | PHT2010E10R0DGT200.pdf | |
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![]() | TNPW120620R0BEEN | RES SMD 20 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120620R0BEEN.pdf | |
![]() | PWR263S-20-8R20J | RES SMD 8.2 OHM 5% 20W D2PAK | PWR263S-20-8R20J.pdf | |
![]() | 1962-01-01 | 22647 ORIGINAL DIP-8 | 1962-01-01.pdf | |
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![]() | TLE2027AMDG4 | TLE2027AMDG4 TI SOP8 | TLE2027AMDG4.pdf | |
![]() | M0347WC250 | M0347WC250 WESTCODE SMD or Through Hole | M0347WC250.pdf |