창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YG962S6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YG962S6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YG962S6 | |
관련 링크 | YG96, YG962S6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2781-4102-02 | 2781-4102-02 N/A QFP | 2781-4102-02.pdf | |
![]() | LE80554/SL8XX | LE80554/SL8XX INTEL BGA | LE80554/SL8XX.pdf | |
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![]() | BCM5326MA1KQM | BCM5326MA1KQM BROADCOM QFP | BCM5326MA1KQM.pdf | |
![]() | SN2726FSIR1L | SN2726FSIR1L ORIGINAL SMD or Through Hole | SN2726FSIR1L.pdf | |
![]() | SR126-B01-V1.0 | SR126-B01-V1.0 Sunlin SMD or Through Hole | SR126-B01-V1.0.pdf | |
![]() | 1C25X7R223K050B | 1C25X7R223K050B VISHAY DIP | 1C25X7R223K050B.pdf | |
![]() | BUK637-600C | BUK637-600C NXP TO-3P | BUK637-600C.pdf |