창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YG920C2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YG920C2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YG920C2 | |
관련 링크 | YG92, YG920C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AX97-40680 | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 2.5A 110 mOhm Max Nonstandard | AX97-40680.pdf | |
![]() | TNPW0603261KBEEA | RES SMD 261K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603261KBEEA.pdf | |
![]() | CRCW06031R27FNEA | RES SMD 1.27 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031R27FNEA.pdf | |
![]() | PEF42065HLV1 | PEF42065HLV1 ISSI SMD or Through Hole | PEF42065HLV1.pdf | |
![]() | LT3060IDC-1.5 | LT3060IDC-1.5 LT SMD or Through Hole | LT3060IDC-1.5.pdf | |
![]() | HMHP-E1LB-M0EFKL | HMHP-E1LB-M0EFKL HELIO SMD or Through Hole | HMHP-E1LB-M0EFKL.pdf | |
![]() | PI4S708W | PI4S708W PT SOP | PI4S708W.pdf | |
![]() | TLP3062(D4F2SC,F,T | TLP3062(D4F2SC,F,T TOS SMD or Through Hole | TLP3062(D4F2SC,F,T.pdf | |
![]() | TDA2950 | TDA2950 ORIGINAL DIP | TDA2950.pdf | |
![]() | UPD703003A-33 | UPD703003A-33 NEC QFP | UPD703003A-33.pdf |