창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YG806C02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YG806C02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YG806C02 | |
| 관련 링크 | YG80, YG806C02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F25033CLR | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25033CLR.pdf | |
![]() | AF1210JR-0716KL | RES SMD 16K OHM 5% 1/2W 1210 | AF1210JR-0716KL.pdf | |
![]() | PD412PI | PD412PI SHARP SIDE-DIP2 | PD412PI.pdf | |
![]() | PCF8574ADR | PCF8574ADR TI SOP16 | PCF8574ADR.pdf | |
![]() | SPE6031FT100LB | SPE6031FT100LB MOTOROLA QFP | SPE6031FT100LB.pdf | |
![]() | XC2S400-4PQ208C | XC2S400-4PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC2S400-4PQ208C.pdf | |
![]() | 300032B | 300032B ORIGINAL DIP | 300032B.pdf | |
![]() | HM511001AJP-10 | HM511001AJP-10 HITACHI SOJ | HM511001AJP-10.pdf | |
![]() | HLM01010Z6K000JJ | HLM01010Z6K000JJ Microsemi NULL | HLM01010Z6K000JJ.pdf | |
![]() | G5V-2DC48 | G5V-2DC48 OMRON SMD or Through Hole | G5V-2DC48.pdf |