창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YG2025 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YG2025 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YG2025 | |
관련 링크 | YG2, YG2025 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D1R3CLBAP | 1.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3CLBAP.pdf | ||
1812-222K | 2.2µH Unshielded Inductor 535mA 700 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | 1812-222K.pdf | ||
RG1608P-8870-D-T5 | RES SMD 887 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-8870-D-T5.pdf | ||
CW01056R00KE12 | RES 56 OHM 13W 10% AXIAL | CW01056R00KE12.pdf | ||
LR6200A50M | LR6200A50M LRC SOT-25 | LR6200A50M.pdf | ||
MC14503BCL | MC14503BCL MOT DIP | MC14503BCL.pdf | ||
D62-788 | D62-788 NEC TSSOP20 | D62-788.pdf | ||
P174LPT244SA | P174LPT244SA PIO SOIC | P174LPT244SA.pdf | ||
74AC11DR | 74AC11DR TI 3.9MM | 74AC11DR.pdf | ||
TLP181GB (TPL) | TLP181GB (TPL) TOS SMD or Through Hole | TLP181GB (TPL).pdf | ||
874-A | 874-A ORIGINAL SMD or Through Hole | 874-A.pdf |