창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YFF21PC1E474M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YFF-P Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 필터 | |
| 제품군 | 피드스루 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | YFF-P | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 전류 | - | |
| DC 저항(DCR)(최대) | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 삽입 손실 | - | |
| 온도 계수 | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 Metric), 4 PC 패드 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-7081-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | YFF21PC1E474M | |
| 관련 링크 | YFF21PC, YFF21PC1E474M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2701XCDT | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XCDT.pdf | |
![]() | CRA06E0833K00JTA | RES ARRAY 4 RES 3K OHM 1206 | CRA06E0833K00JTA.pdf | |
![]() | TMC0JBTTE106M | TMC0JBTTE106M KOA SMD | TMC0JBTTE106M.pdf | |
![]() | 19.0699 MHZ | 19.0699 MHZ NDK SMD or Through Hole | 19.0699 MHZ.pdf | |
![]() | SD2931-110 | SD2931-110 ST TO-59 | SD2931-110.pdf | |
![]() | AMP-1-1106006-9 | AMP-1-1106006-9 TEConnectivity SMD or Through Hole | AMP-1-1106006-9.pdf | |
![]() | PEF2091N V4.3 | PEF2091N V4.3 SIEMENS PLCC | PEF2091N V4.3.pdf | |
![]() | XC1765ELV08C | XC1765ELV08C XILINX SOP-3.9-8P | XC1765ELV08C.pdf | |
![]() | 415-0006-012 | 415-0006-012 Delevan SMD or Through Hole | 415-0006-012.pdf | |
![]() | SC405553FN | SC405553FN MOTO QFP | SC405553FN.pdf | |
![]() | 3-822516-4 | 3-822516-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3-822516-4.pdf |