창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YF10.7GL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YF10.7GL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YF10.7GL | |
관련 링크 | YF10, YF10.7GL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M3073 | FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR | 170M3073.pdf | |
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![]() | MB87M1304PB-G-ZE1 | MB87M1304PB-G-ZE1 FUJ BGA | MB87M1304PB-G-ZE1.pdf | |
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![]() | PSD934F2-90 | PSD934F2-90 WSI SMD or Through Hole | PSD934F2-90.pdf | |
![]() | TMK432F475Z00T | TMK432F475Z00T TAIYO SMD or Through Hole | TMK432F475Z00T.pdf | |
![]() | RI0603L27JT | RI0603L27JT HKT SMD | RI0603L27JT.pdf | |
![]() | 24LC64-I/P02U | 24LC64-I/P02U MICR DIP | 24LC64-I/P02U.pdf |