창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YD05145 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YD05145 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YD05145 | |
| 관련 링크 | YD05, YD05145 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| PLV1C471MDL1TD | 470µF 16V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 23 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | PLV1C471MDL1TD.pdf | ||
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![]() | ERJ-1GNF26R1C | RES SMD 26.1 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF26R1C.pdf | |
![]() | SF2B-A4SL | LITE CURTAIN ARM/FT 168MM | SF2B-A4SL.pdf | |
![]() | 4604X-101-333 | 4604X-101-333 BOURNS SMD or Through Hole | 4604X-101-333.pdf | |
![]() | BLM11B221SBPTM00 | BLM11B221SBPTM00 muRata ChipBead | BLM11B221SBPTM00.pdf | |
![]() | ST082I | ST082I ST SOP8 | ST082I.pdf | |
![]() | XCV600E-BG432-6C | XCV600E-BG432-6C XILINX BGA | XCV600E-BG432-6C.pdf | |
![]() | MAX8840ELT27+TG05 | MAX8840ELT27+TG05 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8840ELT27+TG05.pdf | |
![]() | TPS62007DGSR TEL:82766440 | TPS62007DGSR TEL:82766440 TI MSOP10 | TPS62007DGSR TEL:82766440.pdf | |
![]() | MB8464C-70LLP- | MB8464C-70LLP- FUJITSU 13PCSTU | MB8464C-70LLP-.pdf | |
![]() | MAX9225ARSZ | MAX9225ARSZ MAXIM SSOP | MAX9225ARSZ.pdf |