창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YC164-JR-0782R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YC164-JR-0782R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YC164-JR-0782R | |
관련 링크 | YC164-JR, YC164-JR-0782R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IHLP5050FDERR15M01 | 150nH Shielded Molded Inductor 55A 0.6 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDERR15M01.pdf | |
![]() | XPRESS200 | XPRESS200 ATI BGA | XPRESS200.pdf | |
![]() | NJM2871BFXX-TE1 | NJM2871BFXX-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2871BFXX-TE1.pdf | |
![]() | ST5508 | ST5508 ST QFP | ST5508.pdf | |
![]() | FDV336P_NL | FDV336P_NL FAIRCHILD SOT-23 | FDV336P_NL.pdf | |
![]() | 6122-30 | 6122-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6122-30.pdf | |
![]() | 29AL008J70BFI020 | 29AL008J70BFI020 SPA SMD or Through Hole | 29AL008J70BFI020.pdf | |
![]() | EMB06N03V | EMB06N03V ORIGINAL EDFN33 | EMB06N03V.pdf | |
![]() | XCV200E-8FGG456I | XCV200E-8FGG456I XILINX BGA | XCV200E-8FGG456I.pdf | |
![]() | 182J | 182J ORIGINAL DIP | 182J.pdf | |
![]() | C1788 | C1788 ORIGINAL TO-92 | C1788.pdf | |
![]() | 98MX638-A1-BCD2C000 | 98MX638-A1-BCD2C000 MARVELL SMD or Through Hole | 98MX638-A1-BCD2C000.pdf |