창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YC164-JR-072K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YC164-JR-072K2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YC164-JR-072K2 | |
| 관련 링크 | YC164-JR, YC164-JR-072K2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30033ATR | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033ATR.pdf | |
![]() | CRCW0603158RFKTA | RES SMD 158 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603158RFKTA.pdf | |
![]() | C70710M006-5422 | C70710M006-5422 AMPHENOL SMD | C70710M006-5422.pdf | |
![]() | M0018 | M0018 ORIGINAL ZIP-19 | M0018.pdf | |
![]() | TC58NVG1S3BFT00BEH | TC58NVG1S3BFT00BEH TOSHIBA TSSOP | TC58NVG1S3BFT00BEH.pdf | |
![]() | 442312-00 | 442312-00 ORIGINAL BGA | 442312-00.pdf | |
![]() | ICM7216B | ICM7216B HARRIS DIP | ICM7216B.pdf | |
![]() | MMZ2012Y152BT | MMZ2012Y152BT TDK SMD or Through Hole | MMZ2012Y152BT.pdf | |
![]() | MCP2200I/SO | MCP2200I/SO MIC SOP20 | MCP2200I/SO.pdf | |
![]() | DAC7558IRHBR G4 | DAC7558IRHBR G4 BB SMD or Through Hole | DAC7558IRHBR G4.pdf | |
![]() | CD214A-F1150LF | CD214A-F1150LF BOURNS SMA | CD214A-F1150LF.pdf | |
![]() | IXA334WJZZQ | IXA334WJZZQ SHARP QFP | IXA334WJZZQ.pdf |