창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-YC102-JR-074K3L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YC:102-358,TC122-164 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | YC102 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 4.3k | |
허용 오차 | ±5% | |
저항기 개수 | 2 | |
핀 개수 | 4 | |
소자별 전력 | 31mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | DDRAM, SDRAM | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0302(0805 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.031" L x 0.024" W(0.80mm x 0.60mm) | |
높이 | 0.018"(0.45mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | YC102-JR-074K3L | |
관련 링크 | YC102-JR-, YC102-JR-074K3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | M550B108K040BS | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K040BS.pdf | |
![]() | TC5047AP-1 | TC5047AP-1 TOSHIBA DIP | TC5047AP-1.pdf | |
![]() | KM68V1002J-10 | KM68V1002J-10 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM68V1002J-10.pdf | |
![]() | 40.00000M | 40.00000M KSS SMD or Through Hole | 40.00000M.pdf | |
![]() | 28C16AF-15I/P | 28C16AF-15I/P MICROCHIP DIP | 28C16AF-15I/P.pdf | |
![]() | FX5-80S2A-DSAL(71) | FX5-80S2A-DSAL(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX5-80S2A-DSAL(71).pdf | |
![]() | PXB4220E V3.2 | PXB4220E V3.2 infineon BGA | PXB4220E V3.2.pdf | |
![]() | TO250PM-1075 | TO250PM-1075 ORIGINAL SMD or Through Hole | TO250PM-1075.pdf | |
![]() | 8A977P | 8A977P PT DIP | 8A977P.pdf | |
![]() | FMP300JT-73-68K | FMP300JT-73-68K YAGEO DIPSOP | FMP300JT-73-68K.pdf | |
![]() | KF468V | KF468V KEC SMD or Through Hole | KF468V.pdf | |
![]() | LEMWS51Q80HZ00 | LEMWS51Q80HZ00 LGIT SMD or Through Hole | LEMWS51Q80HZ00.pdf |