창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YC-003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YC-003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YC-003 | |
| 관련 링크 | YC-, YC-003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | TAJD157K010H | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD157K010H.pdf | |
|  | HSCMLNN040MDAA3 | Pressure Sensor ±0.58 PSI (±4 kPa) Differential Male - 0.1" (2.47mm) Tube 0.33 V ~ 2.97 V 8-SMD, J-Lead, Top Port | HSCMLNN040MDAA3.pdf | |
|  | KPO7322 | KPO7322 NXP QFP | KPO7322.pdf | |
|  | 60SD40M-3M | 60SD40M-3M ORIGIN SMD or Through Hole | 60SD40M-3M.pdf | |
|  | P89LPC764FN | P89LPC764FN NXP DIP | P89LPC764FN.pdf | |
|  | MJE225 | MJE225 ONMOTST SMD or Through Hole | MJE225.pdf | |
|  | B82506-W-A6 | B82506-W-A6 SEMIKRON SMD or Through Hole | B82506-W-A6.pdf | |
|  | 824LY-390K | 824LY-390K toko SMD or Through Hole | 824LY-390K.pdf | |
|  | MCC56-12i08B | MCC56-12i08B IXYS SMD or Through Hole | MCC56-12i08B.pdf | |
|  | SSV1BC847BP | SSV1BC847BP ON SOT363 | SSV1BC847BP.pdf | |
|  | 414-87-206-41-134101 | 414-87-206-41-134101 PRECIDIP SMD or Through Hole | 414-87-206-41-134101.pdf |