창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YB1253ST23X300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YB1253ST23X300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YB1253ST23X300 | |
관련 링크 | YB1253ST, YB1253ST23X300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT9120AI-2B2-25E156.250000G | OSC XO 2.5V 156.25MHZ | SIT9120AI-2B2-25E156.250000G.pdf | ||
NJM2386ADL3-08-TE1 | NJM2386ADL3-08-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2386ADL3-08-TE1.pdf | ||
KTN2222AU | KTN2222AU KEC SMD or Through Hole | KTN2222AU.pdf | ||
KM416S4030CT-F7 | KM416S4030CT-F7 SAMSUNG TSOP | KM416S4030CT-F7.pdf | ||
T3B5B75300007 | T3B5B75300007 NVIDIA BGA | T3B5B75300007.pdf | ||
IR21592SP | IR21592SP ORIGINAL SOP-16 | IR21592SP.pdf | ||
CBB81 912J1600v15r | CBB81 912J1600v15r HY DIP | CBB81 912J1600v15r.pdf | ||
MIC37302WR S-PAK-5 RoHS | MIC37302WR S-PAK-5 RoHS MICREL SMD or Through Hole | MIC37302WR S-PAK-5 RoHS.pdf | ||
NRWX102M16V12.5X20F | NRWX102M16V12.5X20F NIC DIP | NRWX102M16V12.5X20F.pdf | ||
FQA18N50V | FQA18N50V ORIGINAL SMD or Through Hole | FQA18N50V.pdf | ||
K6F801616C-FF70 | K6F801616C-FF70 SEC BGA | K6F801616C-FF70.pdf | ||
SKM200GA127D | SKM200GA127D Semikron SMD or Through Hole | SKM200GA127D.pdf |