창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YAGEO 0603 332 3.3NF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YAGEO 0603 332 3.3NF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YAGEO 0603 332 3.3NF | |
| 관련 링크 | YAGEO 0603 3, YAGEO 0603 332 3.3NF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MD015A472KAB | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015A472KAB.pdf | |
![]() | PME271ED5680MR30 | PME271ED5680MR30 KEMET DIP | PME271ED5680MR30.pdf | |
![]() | R5F3651EDFC#U0 | R5F3651EDFC#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F3651EDFC#U0.pdf | |
![]() | PMB2220SV2.3GEG | PMB2220SV2.3GEG SIM SMD or Through Hole | PMB2220SV2.3GEG.pdf | |
![]() | L293BD5.0 | L293BD5.0 ST SOIC-8 | L293BD5.0.pdf | |
![]() | SDC632H-3 | SDC632H-3 DDC DIP | SDC632H-3.pdf | |
![]() | CST063-074 | CST063-074 TDK SMD or Through Hole | CST063-074.pdf | |
![]() | MAX3188EUT+T | MAX3188EUT+T MAXIM SOT23-6 | MAX3188EUT+T.pdf | |
![]() | MHR13TAJ-R 47.300 | MHR13TAJ-R 47.300 ORIGINAL SMD | MHR13TAJ-R 47.300.pdf | |
![]() | HI3511RBCV110 | HI3511RBCV110 HISILICON SMD or Through Hole | HI3511RBCV110.pdf | |
![]() | TZMC5V6GS18 | TZMC5V6GS18 vishay SMD or Through Hole | TZMC5V6GS18.pdf |