창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YA302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | YA302 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-41 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | YA302 | |
| 관련 링크 | YA3, YA302 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y17467R20000D0R | RES SMD 7.2 OHM 0.5% 0.6W J LEAD | Y17467R20000D0R.pdf | |
![]() | LMV822MM-SOP8 | LMV822MM-SOP8 ORIGINAL SMD or Through Hole | LMV822MM-SOP8.pdf | |
![]() | BAW56215(PB) | BAW56215(PB) PHILIPS SOP23 | BAW56215(PB).pdf | |
![]() | UCC3845D8TR | UCC3845D8TR TI SOP-8 | UCC3845D8TR.pdf | |
![]() | 74HC08DR2 | 74HC08DR2 HIT SOIC-14 | 74HC08DR2.pdf | |
![]() | 28F200-B5B60 | 28F200-B5B60 INTEL TSOP | 28F200-B5B60.pdf | |
![]() | MR604-12SR | MR604-12SR NEC SMD or Through Hole | MR604-12SR.pdf | |
![]() | P81C55AC-2 | P81C55AC-2 INTEL SOP | P81C55AC-2.pdf | |
![]() | PA2069NL | PA2069NL PULSEELECTRONICS SMD or Through Hole | PA2069NL.pdf | |
![]() | U279 | U279 SILICONI CAN | U279.pdf | |
![]() | XC95216-15HQ208I | XC95216-15HQ208I XILINX SMD or Through Hole | XC95216-15HQ208I.pdf | |
![]() | RC-0603JR-072M | RC-0603JR-072M YAGEO/PH SMD or Through Hole | RC-0603JR-072M.pdf |