창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Y7004L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Y7004L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Y7004L | |
| 관련 링크 | Y70, Y7004L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS330BSM-1 | 33MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS330BSM-1.pdf | |
![]() | CFR-12JB-52-8R2 | RES 8.2 OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JB-52-8R2.pdf | |
![]() | 31382-1001 | 31382-1001 MOLEX SMD or Through Hole | 31382-1001.pdf | |
![]() | HM9270DXF | HM9270DXF EMC DIP-18 | HM9270DXF.pdf | |
![]() | CR10-1580FM | CR10-1580FM TADCOMPONENTS SMD or Through Hole | CR10-1580FM.pdf | |
![]() | S1D12552X03-AO | S1D12552X03-AO SAMSUNG DIP | S1D12552X03-AO.pdf | |
![]() | SKKT105/12 | SKKT105/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT105/12.pdf | |
![]() | XC2C64AVQG44AMS | XC2C64AVQG44AMS XILINX QFP44 | XC2C64AVQG44AMS.pdf | |
![]() | 9784006-0002 | 9784006-0002 ORIGINAL SOP44 | 9784006-0002.pdf | |
![]() | RU82566MC Q884. | RU82566MC Q884. INTEL BGA | RU82566MC Q884..pdf | |
![]() | RB-2403S | RB-2403S RECOM SIP | RB-2403S.pdf | |
![]() | SUM110N10-09-E3-PBF | SUM110N10-09-E3-PBF VISHAY TO-263 | SUM110N10-09-E3-PBF.pdf |