창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Y5V 20nF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Y5V 20nF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Y5V 20nF | |
| 관련 링크 | Y5V , Y5V 20nF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MDF7N65BTH | MDF7N65BTH MAGNACHIP TO-220F | MDF7N65BTH.pdf | |
|  | PCD8002HL/053 | PCD8002HL/053 PHILIPS TQFP64 | PCD8002HL/053.pdf | |
|  | T493B336K006BH | T493B336K006BH KEMET SMD or Through Hole | T493B336K006BH.pdf | |
|  | MC68H912B32 | MC68H912B32 AD QFP | MC68H912B32.pdf | |
|  | 2-1827864-6 | 2-1827864-6 AMP SMD or Through Hole | 2-1827864-6.pdf | |
|  | CL10B106KONC | CL10B106KONC SAMSUNG 1608 | CL10B106KONC.pdf | |
|  | CP453215T-600 | CP453215T-600 CORE SMD | CP453215T-600.pdf | |
|  | FX6-60S-0.8SV | FX6-60S-0.8SV HRS SMD or Through Hole | FX6-60S-0.8SV.pdf | |
|  | DG419DY.TG002 | DG419DY.TG002 MAXIM SMD or Through Hole | DG419DY.TG002.pdf | |
|  | 1F285 | 1F285 MICREL SOT235 | 1F285.pdf | |
|  | WOPYP3C | WOPYP3C n/a BGA | WOPYP3C.pdf | |
|  | F9Z14S. | F9Z14S. IOR TO-263 | F9Z14S..pdf |