창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Y53C466P10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Y53C466P10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Y53C466P10 | |
관련 링크 | Y53C46, Y53C466P10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD13GC103KAB1A | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | LD13GC103KAB1A.pdf | |
![]() | RC0201DR-0716R5L | RES SMD 16.5 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0716R5L.pdf | |
![]() | NLC252018T-150J-N | NLC252018T-150J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NLC252018T-150J-N.pdf | |
![]() | 927839-2 | 927839-2 TYCO SMD or Through Hole | 927839-2.pdf | |
![]() | RRSUP-31F6 | RRSUP-31F6 MITSUBIS QFP | RRSUP-31F6.pdf | |
![]() | SP235CP | SP235CP SIPEX SDIP-24 | SP235CP.pdf | |
![]() | GSM8622 | GSM8622 GSM SMD or Through Hole | GSM8622.pdf | |
![]() | 3.59545MHZ | 3.59545MHZ KDS 2X6 | 3.59545MHZ.pdf | |
![]() | D4D-2121 | D4D-2121 OMRON SMD or Through Hole | D4D-2121.pdf | |
![]() | ROP1011175/4DBC | ROP1011175/4DBC ericsson BGA | ROP1011175/4DBC.pdf | |
![]() | HYB25D128323C | HYB25D128323C ORIGINAL BGA | HYB25D128323C.pdf | |
![]() | BD7930FP | BD7930FP ROHM HSOP-28 | BD7930FP.pdf |