창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Y4C3N33K500NT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Y4C3N33K500NT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Y4C3N33K500NT | |
| 관련 링크 | Y4C3N33, Y4C3N33K500NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XF24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XF24M00000.pdf | |
![]() | AK2399 | AK2399 AKM QFP | AK2399.pdf | |
![]() | N04L163WC2AT-70I | N04L163WC2AT-70I NanoAmpSolutions TSOP-44 | N04L163WC2AT-70I.pdf | |
![]() | 71PL064J0ABAW08 | 71PL064J0ABAW08 SPANSION BGA | 71PL064J0ABAW08.pdf | |
![]() | PSMN3R0-30YL-T/R | PSMN3R0-30YL-T/R NXP LFPAK | PSMN3R0-30YL-T/R.pdf | |
![]() | HD155128TFEB | HD155128TFEB HIT TQFP | HD155128TFEB.pdf | |
![]() | LT1817CG | LT1817CG LT SMD or Through Hole | LT1817CG.pdf | |
![]() | SB9K | SB9K MICROCHIP SOT25 | SB9K.pdf | |
![]() | WMG80M | WMG80M ORN SMD or Through Hole | WMG80M.pdf | |
![]() | 751KD10J | 751KD10J RUILON DIP | 751KD10J.pdf | |
![]() | 24LC64-I/SND | 24LC64-I/SND MICRONAS SOP | 24LC64-I/SND.pdf |