창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Y40602.L4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Y40602.L4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Y40602.L4 | |
| 관련 링크 | Y4060, Y40602.L4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02333.15MXEP | FUSE GLASS 3.15A 125VAC 5X20MM | 02333.15MXEP.pdf | |
![]() | TNPW2010332RBEEY | RES SMD 332 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010332RBEEY.pdf | |
![]() | CMF55140R00FKEA | RES 140 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55140R00FKEA.pdf | |
![]() | 16V8H-5JC/5 | 16V8H-5JC/5 PALCE PLCC | 16V8H-5JC/5.pdf | |
![]() | DRV101FT | DRV101FT TI/BB SMD or Through Hole | DRV101FT.pdf | |
![]() | BLF573.112 | BLF573.112 NXP SMD or Through Hole | BLF573.112.pdf | |
![]() | EP900LG3 | EP900LG3 ALT PLCC | EP900LG3.pdf | |
![]() | NB2309AI1HDTG | NB2309AI1HDTG ON TSSOP16 PBFH | NB2309AI1HDTG.pdf | |
![]() | HWS | HWS ORIGINAL SMD or Through Hole | HWS.pdf | |
![]() | WTC6312ML | WTC6312ML WTC SSOP-24 | WTC6312ML.pdf | |
![]() | RC1206JR-07470R | RC1206JR-07470R Yageo ChipResistor | RC1206JR-07470R.pdf |