창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Y217H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Y217H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Y217H | |
| 관련 링크 | Y21, Y217H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R9CLCAP | 1.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9CLCAP.pdf | |
![]() | S-80922CNMC-G8ST2S | S-80922CNMC-G8ST2S SI SOT23-5 | S-80922CNMC-G8ST2S.pdf | |
![]() | TF3524B-202Y8R0-01 | TF3524B-202Y8R0-01 TDK DIP | TF3524B-202Y8R0-01.pdf | |
![]() | 2SA1224 | 2SA1224 NEC NA | 2SA1224.pdf | |
![]() | 52557-0470 | 52557-0470 MOLEX SMD or Through Hole | 52557-0470.pdf | |
![]() | RN1132MFV | RN1132MFV TOSHIBA VESM | RN1132MFV.pdf | |
![]() | TC7S00FU(TE85L | TC7S00FU(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7S00FU(TE85L.pdf | |
![]() | YD574 | YD574 YD SMD or Through Hole | YD574.pdf | |
![]() | MAX6861 | MAX6861 MAXIM DIP-8 | MAX6861.pdf | |
![]() | F8822 | F8822 NSC DIP-30 | F8822.pdf | |
![]() | 16c781 | 16c781 microchip mic | 16c781.pdf |