창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Y13-2C-24D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Y13-2C-24D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Y13-2C-24D | |
관련 링크 | Y13-2C, Y13-2C-24D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 028502.5MXP | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | 028502.5MXP.pdf | |
![]() | MP930-20.0-1% | RES 20 OHM 30W 1% TO220 | MP930-20.0-1%.pdf | |
![]() | K4H161638F-TCB3 | K4H161638F-TCB3 SAMSUNG TSSOP | K4H161638F-TCB3.pdf | |
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![]() | TL431CPWR | TL431CPWR TI/BB SMD or Through Hole | TL431CPWR.pdf | |
![]() | 212D5FS | 212D5FS CDI SMD or Through Hole | 212D5FS.pdf | |
![]() | SLGAM uLV 723 | SLGAM uLV 723 INTEL BGA | SLGAM uLV 723.pdf | |
![]() | SN74GTL1394 | SN74GTL1394 TI TSSOP | SN74GTL1394.pdf | |
![]() | 35VXP3300M22X30 | 35VXP3300M22X30 Rubycon DIP-2 | 35VXP3300M22X30.pdf | |
![]() | 17FLH-SM1-TB(LF)(SN) | 17FLH-SM1-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 17FLH-SM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | KSC2330-O-S1HTA | KSC2330-O-S1HTA SAMSUNG SMD or Through Hole | KSC2330-O-S1HTA.pdf |