창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Y08VS-272B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Y08VS-272B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Y08VS-272B | |
관련 링크 | Y08VS-, Y08VS-272B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RW2S0CBR300JET | RES SMD 0.3 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0CBR300JET.pdf | |
![]() | PLT0805Z1422LBTS | RES SMD 14.2KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z1422LBTS.pdf | |
![]() | TMP47C443DM-GH41 | TMP47C443DM-GH41 TOS SOP | TMP47C443DM-GH41.pdf | |
![]() | Tosp1838 | Tosp1838 Vishay DIP-3 | Tosp1838.pdf | |
![]() | 6DI10S-050 | 6DI10S-050 FUJI SMD or Through Hole | 6DI10S-050.pdf | |
![]() | APM4953KC , | APM4953KC , ANPEC SOP-8 | APM4953KC ,.pdf | |
![]() | H5DU2562GFR-J3 | H5DU2562GFR-J3 Hynix TSSOP | H5DU2562GFR-J3.pdf | |
![]() | 950815BGT | 950815BGT ICS TSSOP | 950815BGT.pdf | |
![]() | RS834EBGD | RS834EBGD MINDSPEED BGA | RS834EBGD.pdf | |
![]() | T16-1T+ | T16-1T+ MINI SMD or Through Hole | T16-1T+.pdf | |
![]() | RN-1/41%1K0TR | RN-1/41%1K0TR MGSE SMD or Through Hole | RN-1/41%1K0TR.pdf |