창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Y08JS-230AF1(3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Y08JS-230AF1(3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Y08JS-230AF1(3 | |
| 관련 링크 | Y08JS-23, Y08JS-230AF1(3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31A106MBHNNNE | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31A106MBHNNNE.pdf | |
![]() | 416F40022ILR | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022ILR.pdf | |
![]() | CMF60487R00FKRE70 | RES 487 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60487R00FKRE70.pdf | |
![]() | 5787013-1 | 5787013-1 AMP SMD or Through Hole | 5787013-1.pdf | |
![]() | UC1637 | UC1637 TI CDIP18 | UC1637.pdf | |
![]() | REG102UA-2.85 | REG102UA-2.85 TI SOP-8 | REG102UA-2.85.pdf | |
![]() | M5M51008DKV55H | M5M51008DKV55H RENESAS SMD or Through Hole | M5M51008DKV55H.pdf | |
![]() | LMSZ5221BT1G | LMSZ5221BT1G LRC SOD-123 | LMSZ5221BT1G.pdf | |
![]() | PESD5V0U4BF,115 | PESD5V0U4BF,115 NXPSemiconductors SOT-886 -55 150 | PESD5V0U4BF,115.pdf | |
![]() | HT81557 | HT81557 HOLTEK SMD or Through Hole | HT81557.pdf | |
![]() | G6GN-2D-12VDC/24V/5V | G6GN-2D-12VDC/24V/5V OMRON SMD or Through Hole | G6GN-2D-12VDC/24V/5V.pdf |