창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XZT960J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XZT960J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XZT960J | |
| 관련 링크 | XZT9, XZT960J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RG2012V-912-D-T5 | RES SMD 9.1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-912-D-T5.pdf | |
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![]() | SE567D8 | SE567D8 NXP SOP-8 | SE567D8.pdf | |
![]() | K5L2763CAM-D77O | K5L2763CAM-D77O SAMSUNG BGA | K5L2763CAM-D77O.pdf | |
![]() | JM38510/20904BJA | JM38510/20904BJA ORIGINAL CDIP | JM38510/20904BJA.pdf | |
![]() | SPC562EDMZP66 | SPC562EDMZP66 FREESCALE BGA388 | SPC562EDMZP66.pdf | |
![]() | DE1307E472MKH | DE1307E472MKH MURATA SMD or Through Hole | DE1307E472MKH.pdf | |
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