창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XZBGA69W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XZBGA69W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XZBGA69W | |
| 관련 링크 | XZBG, XZBGA69W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVR2G3R3MPD | 3.3µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR2G3R3MPD.pdf | ||
![]() | 9456760000 | CONN SAI 8 FIXED PUR 10M 4POS | 9456760000.pdf | |
![]() | P51-3000-S-J-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-S-J-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | VIA CPU C7-M 1600/800 | VIA CPU C7-M 1600/800 ORIGINAL SMD or Through Hole | VIA CPU C7-M 1600/800.pdf | |
![]() | MP7524JM | MP7524JM ORIGINAL DIP | MP7524JM.pdf | |
![]() | KM62256BLS-10 | KM62256BLS-10 SAMSUNG DIP-28 | KM62256BLS-10.pdf | |
![]() | LT1129CT-33 | LT1129CT-33 LTNEAR ZIP5 | LT1129CT-33.pdf | |
![]() | HCE1N5807 | HCE1N5807 MICROSEMI SMD | HCE1N5807.pdf | |
![]() | CXK58257BP-10LL | CXK58257BP-10LL SONY DIP28 | CXK58257BP-10LL.pdf | |
![]() | XC2018PC8470C | XC2018PC8470C XILINX PLCC | XC2018PC8470C.pdf |