창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XZBGA64W-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XZBGA64W-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XZBGA64W-9 | |
| 관련 링크 | XZBGA6, XZBGA64W-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL060F33CDT | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL060F33CDT.pdf | |
![]() | 7X13000044 | 13MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V Enable/Disable | 7X13000044.pdf | |
![]() | 25AA320X-I/STG | 25AA320X-I/STG MICROCHIP TSSOP-8 | 25AA320X-I/STG.pdf | |
![]() | UPD78056GC-052-3B9 | UPD78056GC-052-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD78056GC-052-3B9.pdf | |
![]() | 35REV2.2M3X5.5 | 35REV2.2M3X5.5 Rubycon DIP-2 | 35REV2.2M3X5.5.pdf | |
![]() | 2SD1505 | 2SD1505 ROHM TO-220 | 2SD1505.pdf | |
![]() | 216DECHBFA22E M6-32 | 216DECHBFA22E M6-32 ATI BGA | 216DECHBFA22E M6-32.pdf | |
![]() | LYE63F-EAFA-46-1-Z | LYE63F-EAFA-46-1-Z NEC NULL | LYE63F-EAFA-46-1-Z.pdf | |
![]() | H3925 | H3925 ORIGINAL SOP8 | H3925.pdf | |
![]() | FDS9635A | FDS9635A FAIRCHILD SOP8 | FDS9635A.pdf | |
![]() | HR52161 | HR52161 Hanrun SMD or Through Hole | HR52161.pdf | |
![]() | FWIXP421 | FWIXP421 INTEL BGA | FWIXP421.pdf |