창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XZBGA53W-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XZBGA53W-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XZBGA53W-1 | |
| 관련 링크 | XZBGA5, XZBGA53W-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43505A9337M80 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 270 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43505A9337M80.pdf | |
![]() | FR0030G | FR0030G IR DFN-18 | FR0030G.pdf | |
![]() | WMX1 | WMX1 ROHM SMD | WMX1.pdf | |
![]() | 27MHZ(DIP-4P) | 27MHZ(DIP-4P) TIC DIP-4P | 27MHZ(DIP-4P).pdf | |
![]() | REF02BU/2K5G4 | REF02BU/2K5G4 TI/BB SOP-8 | REF02BU/2K5G4.pdf | |
![]() | DMS2008GJ | DMS2008GJ AAC SMD or Through Hole | DMS2008GJ.pdf | |
![]() | BTFW30R-3RBTAE1LF | BTFW30R-3RBTAE1LF FCI SMD or Through Hole | BTFW30R-3RBTAE1LF.pdf | |
![]() | VCC6-QCA-100M0000 | VCC6-QCA-100M0000 ORIGINAL SMD or Through Hole | VCC6-QCA-100M0000.pdf | |
![]() | CY7C266-35PC | CY7C266-35PC CYPRESS DIP28 | CY7C266-35PC.pdf | |
![]() | NW901TF | NW901TF DIVIO BGA-277 | NW901TF.pdf | |
![]() | VB-6MCU-E | VB-6MCU-E TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VB-6MCU-E.pdf |