창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XY38159SYO2AR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XY38159SYO2AR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XY38159SYO2AR2 | |
관련 링크 | XY38159S, XY38159SYO2AR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C200J8GAC | 20pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C200J8GAC.pdf | |
![]() | VJ0805D200JXAAC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200JXAAC.pdf | |
![]() | NLV32T-1R2J-EF | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 750 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-1R2J-EF.pdf | |
![]() | RB520S-30 TE61 | RB520S-30 TE61 ROHM SMD or Through Hole | RB520S-30 TE61.pdf | |
![]() | 16RZV47M6.3X5.5 | 16RZV47M6.3X5.5 Rubycon DIP-2 | 16RZV47M6.3X5.5.pdf | |
![]() | EGA1K307CLL | EGA1K307CLL LEMO SMD or Through Hole | EGA1K307CLL.pdf | |
![]() | MM5402 | MM5402 NS DIP | MM5402.pdf | |
![]() | ML60851ETB010 | ML60851ETB010 OKI QFP | ML60851ETB010.pdf | |
![]() | 7202-4 | 7202-4 ORIGINAL QFP-S32P | 7202-4.pdf | |
![]() | IS41LV16105-60TE | IS41LV16105-60TE ISSI SMD or Through Hole | IS41LV16105-60TE.pdf | |
![]() | RD30F-T7 | RD30F-T7 NEC SMD | RD30F-T7.pdf | |
![]() | MCR01MZP5J203 | MCR01MZP5J203 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZP5J203.pdf |