창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XY-T196 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XY-T196 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XY-T196 | |
관련 링크 | XY-T, XY-T196 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R7BXAAP | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7BXAAP.pdf | |
![]() | VJ0805D430JLCAC | 43pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430JLCAC.pdf | |
![]() | 416F374XXCAT | 37.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374XXCAT.pdf | |
![]() | Radeon-P | Radeon-P ATI BGA | Radeon-P.pdf | |
![]() | LMV7257M7 | LMV7257M7 NS SOT353 | LMV7257M7.pdf | |
![]() | 0603J0250101MCTE03 | 0603J0250101MCTE03 SYFER SMD | 0603J0250101MCTE03.pdf | |
![]() | Z8F082A SG | Z8F082A SG XP DIP-8 | Z8F082A SG.pdf | |
![]() | AT556400/04 | AT556400/04 AT SOPDIP | AT556400/04.pdf | |
![]() | RD12F-T6(B3) | RD12F-T6(B3) NEC SMD or Through Hole | RD12F-T6(B3).pdf | |
![]() | LWSE-180-SC | LWSE-180-SC ORIGINAL SMD or Through Hole | LWSE-180-SC.pdf | |
![]() | LLM2520-8R2K | LLM2520-8R2K TOKO SMD or Through Hole | LLM2520-8R2K.pdf |