창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XWM8190 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XWM8190 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XWM8190 | |
| 관련 링크 | XWM8, XWM8190 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR212A471KARTR1 | 470pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212A471KARTR1.pdf | |
![]() | 445A33G12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33G12M00000.pdf | |
![]() | RT2512FKE0716K2L | RES SMD 16.2K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0716K2L.pdf | |
![]() | MRS25000C2744FRP00 | RES 2.74M OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2744FRP00.pdf | |
![]() | IS65WV25616-55TAI | IS65WV25616-55TAI ISSI SMD or Through Hole | IS65WV25616-55TAI.pdf | |
![]() | S6D04D1X21-B0C8 | S6D04D1X21-B0C8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D04D1X21-B0C8.pdf | |
![]() | SAW56-V-GS08 | SAW56-V-GS08 VISHAY SOT-23 | SAW56-V-GS08.pdf | |
![]() | B57164K0220K000 | B57164K0220K000 EPCOS DIP | B57164K0220K000.pdf | |
![]() | MAX4571EEI | MAX4571EEI MAXIM SMD or Through Hole | MAX4571EEI.pdf | |
![]() | RSB6.8S NOPB | RSB6.8S NOPB ROHM SOD423 | RSB6.8S NOPB.pdf | |
![]() | CI-B2012-100KJT | CI-B2012-100KJT CTC 0805- | CI-B2012-100KJT.pdf | |
![]() | MC2833P | MC2833P MOT DIP | MC2833P .pdf |