창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XW-602EB2 BBA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XW-602EB2 BBA1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XW-602EB2 BBA1 | |
관련 링크 | XW-602EB, XW-602EB2 BBA1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 74F686AP-3%-RC | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.85 Ohm Max Axial | 74F686AP-3%-RC.pdf | |
![]() | 752201102GPTR13 | RES ARRAY 18 RES 1K OHM 20DRT | 752201102GPTR13.pdf | |
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![]() | B41141A2337M000 | B41141A2337M000 EPCOS SMD | B41141A2337M000.pdf | |
![]() | 90010 | 90010 NIDCOM SOP16 | 90010.pdf | |
![]() | MF-R008/250U | MF-R008/250U bourns DIP | MF-R008/250U.pdf | |
![]() | M30260F6TGP | M30260F6TGP Renesas PLQP0048KB-A | M30260F6TGP.pdf | |
![]() | TXB0106RGYRG4 | TXB0106RGYRG4 TI/BB QFN16 | TXB0106RGYRG4.pdf | |
![]() | PS21353-BNP | PS21353-BNP MIT SMD or Through Hole | PS21353-BNP.pdf |