창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XUP535156.250JS6I8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XU, XL Family Brief XUP Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Top Mark Date Code Update 17/Jun/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | IDT, Integrated Device Technology Inc | |
| 계열 | XUP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 156.25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 115mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.047"(1.20mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 800-2863-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XUP535156.250JS6I8 | |
| 관련 링크 | XUP535156., XUP535156.250JS6I8 데이터 시트, IDT, Integrated Device Technology Inc 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R6DLBAJ | 0.60pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6DLBAJ.pdf | |
![]() | SIT1618AA-22-33E-30.000000E | OSC XO 3.3V 30MHZ OE | SIT1618AA-22-33E-30.000000E.pdf | |
![]() | 671-8443R | 671-8443R MIDCOM SMD or Through Hole | 671-8443R.pdf | |
![]() | 0203BOBX | 0203BOBX N/A NA | 0203BOBX.pdf | |
![]() | AXK8L20125BG | AXK8L20125BG ORIGINAL SMD or Through Hole | AXK8L20125BG.pdf | |
![]() | FSF10A40B | FSF10A40B NIEC TO-220F | FSF10A40B.pdf | |
![]() | KIA7359 | KIA7359 KEC ZIP | KIA7359.pdf | |
![]() | 100EL92DW | 100EL92DW MICREL SMD or Through Hole | 100EL92DW.pdf | |
![]() | UB1112C-K1-4F | UB1112C-K1-4F Foxconn NA | UB1112C-K1-4F.pdf | |
![]() | ESJA58-08A | ESJA58-08A FUJI DIP | ESJA58-08A.pdf | |
![]() | MT0003 | MT0003 MT SMD or Through Hole | MT0003.pdf | |
![]() | Z8F0123PB005EG | Z8F0123PB005EG ZILOG SMD or Through Hole | Z8F0123PB005EG.pdf |