창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XUP535125.000JS6I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XU, XL Family Brief XUP Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Top Mark Date Code Update 17/Jun/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | IDT, Integrated Device Technology Inc | |
| 계열 | XUP | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 115mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.047"(1.20mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 800-2834-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XUP535125.000JS6I | |
| 관련 링크 | XUP535125., XUP535125.000JS6I 데이터 시트, IDT, Integrated Device Technology Inc 에이전트 유통 | |
![]() | F74S02DM | F74S02DM FUJITSU CDIP | F74S02DM.pdf | |
![]() | DSB211SCL | DSB211SCL KDS SMD | DSB211SCL.pdf | |
![]() | NCP502SQ33T1G | NCP502SQ33T1G ON SMD or Through Hole | NCP502SQ33T1G.pdf | |
![]() | 14194B/BEAJC | 14194B/BEAJC MOT CDIP16 | 14194B/BEAJC.pdf | |
![]() | SMBJP6KE100CA-E3 | SMBJP6KE100CA-E3 Microsemi DO-214AA | SMBJP6KE100CA-E3.pdf | |
![]() | MIC811TUY TR | MIC811TUY TR MICREL 4-LeadSOT-143 | MIC811TUY TR.pdf | |
![]() | C74HC4060ADTR2G | C74HC4060ADTR2G ONS SMD or Through Hole | C74HC4060ADTR2G.pdf | |
![]() | MCCS146818B1M | MCCS146818B1M MOTOROLA DIP | MCCS146818B1M.pdf | |
![]() | DC2166P109A | DC2166P109A TOSHIBA DIP | DC2166P109A.pdf | |
![]() | XC3S200PQ200 | XC3S200PQ200 ORIGINAL QFP | XC3S200PQ200.pdf | |
![]() | T350H107M006AT | T350H107M006AT KEMET DIP | T350H107M006AT.pdf |