창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XUP535100.000JS6I8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XU, XL Family Brief XUP Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Top Mark Date Code Update 17/Jun/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | IDT, Integrated Device Technology Inc | |
| 계열 | XUP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 115mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.047"(1.20mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 800-2860-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XUP535100.000JS6I8 | |
| 관련 링크 | XUP535100., XUP535100.000JS6I8 데이터 시트, IDT, Integrated Device Technology Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 628-025-222-048 | 628-025-222-048 EDACINC SMD or Through Hole | 628-025-222-048.pdf | |
![]() | PC82562V877092 | PC82562V877092 INTEL SMD or Through Hole | PC82562V877092.pdf | |
![]() | R12065K6250LJ | R12065K6250LJ MIXED SMD or Through Hole | R12065K6250LJ.pdf | |
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![]() | EEUTA1J471 | EEUTA1J471 PANASONIC DIP | EEUTA1J471.pdf | |
![]() | 1117M3-3.0 | 1117M3-3.0 SIPEX SMD or Through Hole | 1117M3-3.0.pdf | |
![]() | TLFGE50T | TLFGE50T TOSHIBA ROHS | TLFGE50T.pdf | |
![]() | MP1-L-0300-103-5%-ST | MP1-L-0300-103-5%-ST SpectraSymbol SMD or Through Hole | MP1-L-0300-103-5%-ST.pdf | |
![]() | IT8570E AXA | IT8570E AXA IET SMD or Through Hole | IT8570E AXA.pdf | |
![]() | TPS511Z0RHBR | TPS511Z0RHBR IR QFN | TPS511Z0RHBR.pdf | |
![]() | ECA2CHG3R3 | ECA2CHG3R3 PANASONIC DIP | ECA2CHG3R3.pdf | |
![]() | BC857BS SOT363-3F PB-FREE | BC857BS SOT363-3F PB-FREE PHILIPS SMD or Through Hole | BC857BS SOT363-3F PB-FREE.pdf |